今日の勉強時間 11H
＜内訳＞
〇講座視聴 4本 1H
2049_英訳 vs 和訳
コーパス関係 3本
〇ボッシュ圧力センサ（薄膜形成方法）見直し+関連特許読む 5.5H
・事前に対訳を取る明細書ミスったなと反省。
圧力センサではあり、役に立たなかったことはないんですが、
ちょっとズレていました。ざっと明細書読むなりして、
主要ポイントを掴んでおくべきでした。
→次からコンコーダンサーも活用する
・てことがあったので、明細書をすべて読み終えてから、自分の解釈や
選んだ単語の使い方がおかしくないかの確認で、5件くらいの本当に関連する
明細書を読みました。
どう考えても効率悪かったですが、勉強にはなりました…。
〇Varianシリーズ 3.5H
Varian－GC／MS特許を読む 23-27
どこまで知識を深めるか、ここまでは必要これ以上は不要というレベルが
分かってきた
〇はじめての半導体ドライエッチング技術 読解＋ノートまとめ 1H
・デュアルダマシンCu配線方法について
微細化が進むと従来の配線材料の主流であったAlが使用できなくなってきて、
Cuに置き換わったとのこと。
・海外メーカの明細書もありそうだったので読んでみたいけど
MEMSやセンサと言う観点からはやや外れるからいつかやるリストに
入れておくことにする。
明日やること
・次の明細書の下調べ
・Varianシリーズ
・ビデオ講座の視聴を増やす
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