勉強記録10/23‐ 半導体製造装置はじめます

トライアル受験を考えている先が、
半導体製造装置を扱っているようだったので、露光装置を選んでみました。
正直、今まで対訳をとってきたものと系統が違い過ぎるので迷いはしましたが、
露光関係はちょっと敷居が高かったので、あえて挑戦です。

今日の勉強時間 12.5H
<内訳>
〇ビデオ講座視聴 1.5H

0782_トライアルレビュー(D-3)

〇圧電アクチュエータ再見直し 4H
→公開訳の文章で理解できるか
自分の訳が流れているか 等、最終確認

〇リソグラフィについて情報収集 5H

・これから読んでいく明細書の準備
・露光装置の資料複数印刷
・ニコンの明細書を見ながら設備の各構成部品の名前や用途を追っていく
(構成要素が多すぎてこれだけで大半の時間を使ってしまう)
・管理人さんがブログで紹介されていたYouTube視聴―学生向けだからか大分分かりやすいですね

・構造はこれが理解しやすい

ちなみに、まだ本格的には読み始めていませんが、
今回ターゲットにしたASMLの明細書は、「重ね合わせ精度の向上」に関する内容です。
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重ね合わせ精度(オーバーレイ精度)
別のパターンを複数回露光することでウェハに形成されるパターンを
より微細なものにするマルチパターニング技術にとって重要。
(例)合成写真
2回目の転写時に、背景を合成しようとしている場合に、
すでに写真に写っている人に被さったりズレが起きないよう、
合わせる精度が必要になる。
これをウェハパターンに対して発揮するのが重ね合わせ精度。
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各社の明細書を軽く読んでみて驚きましたが、
精度の向上方法と言うのは、本当に色んな種類あるようです。
これについては少しずつ紹介出来たらと思います。
先に説明した圧電素子を利用した例もあるようです。

〇Varianシリーズ 82-86 2.5H

明日やること
・リソグラフィの情報収集
・Varianシリーズ
・ビデオ講座の視聴(トライアルシリーズ)
・特許の頻出フレーズ収集

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