この1か月は圧電効果を利用した半導体・関連製品の明細書の対訳を取っていく。
『目標：1本/週以上。短めのものも候補にあるので5本以上/月』
今読んでいるのは圧力センサ（薄膜形成方法・化学系ではないやつ）。
以降は圧電セラミック・アクチュエータ、赤外線センサ、タッチパネルあたりを検討。
来月はMEMS製造方法（成膜かエッチング、露光はその次）に行くことに今の段階では決めておく。
製造装置の勉強は継続して、講座の消化もどんどん進める。
今日の勉強時間 10H
＜内訳＞
〇講座視聴 5本 （Varian以外） 1H→少ない
2035_独学とはブレイクダウンである
1111_トライアル応募前のチェックポイント
1071_迷走しないために
1087_会社員からフリーランスへ
1817_特許図面の読み方
〇ボッシュ圧力センサ（薄膜形成方法）対訳+調べもの 7H
→750word(20％完)
→これってどういう現象？どういう意味？と言うのを意識しながら。
分からないところは徹底的に調べながら読む。
→自分の訳と明らかに違うところはとりあえず知子にメモ。
→今調べるべき内容なのか、とりあえず対訳をドンドンとって解決する内容なのか
分けて考えるべきだと思った。と言うのも、図面の説明が長い場合の訳し方に
手こずって時間を取ってしまったから…。
公開訳は、後ろから掛かるように訳していたので、the+名詞が前に来てしまうことに
なってしまう。その前の図の説明で出てきている名詞だから良いのだろうか。
弁理士のサイトや特許の概要の書かれた情報などをネットで見てみたけどしっくりくる
ものを見つけられなかったから、おそらく意味が正しく伝わって英文からあまりに脱線
してなければ良いのだと思う。ある程度数をこなしていく中で、大体どういう訳し方が
されているか確認しよう。→PCに付箋貼っておく
とりあえず先に進んで、今調べるべきことに注力して時間を浪費しないように。
〇材料力学について勉強
→上記明細書を読みつつ
応力集中、疲労破壊、応力勾配等についてネットの論文や技術屋サイトをDLして
ノートまとめ
→「MEMSのシリコン基板は、応力勾配が低くないといけない」と言うようなことが
【背景】に書いてあった。
何でこんなことをわざわざ書くのかな（当たり前では？）と思ったけど、センサ用途で
シリコンを使うと、高温や極度のストレスがかかる環境下に置かれるから、と言うのと
シリコンはかなりもろいと言う問題があることが調べる中でわかって腑に落ちた。
（←これも背景に書いてくれればよいのに。）
と言うことは強度を強くするような材料の発明もされているはず？
〇Varian講座視聴 1H
Varian－GC／MS特許を読む14
→私が悩んだ単語を管理人さんはさらっと訳していたり、その逆もあったり。
flow distributionについては、成分の濃度を均一にするようなイメージだと思って
いたけど、たしかにガスクロの仕組みを考えたら水路のイメージか。言葉から連想され
る先行イメージに囚われて誤訳するってことがありそうだから気を付けよう。
〇はじめての半導体リソグラフィ技術 読解＋ノートまとめ
〇はじめての半導体ドライエッチング技術 読解＋ノートまとめ
→昨日ドライエッチングのみで終わらせてしまったので今からリソグラフィやろう。
明日やること
・ボッシュ圧力センサ明細書対訳→徹底的に調べる。
・Varianシリーズ→遅れを取り戻す
・はじめての半導体シリーズ→時間を確保してやる
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