3/23~24 学習記録

勉強時間　１３．５Ｈ＋１３Ｈ
東京は大分桜が咲いてきましたね。家の周辺をランニングしましたが、桜の写真を撮る余裕もなく帰ってきてしまいました。

＜内訳＞
・翻訳見直し　３Ｈ＋４Ｈ
・化学　　　　５Ｈ＋５Ｈ
・物理　　　　１．５Ｈ＋３Ｈ
・分光分析まとめ　２．５Ｈ＋１Ｈ
・講座視聴　　　　１Ｈ
1991_勝利の方程式（４４）

●トライアルシリーズの見直し
３月に実践＆視聴したトライアルシリーズを改めて見直しました。
間違いを見直す、と言うよりは何故間違ったのかをかなり分析しました。

もう一度同じ文書を翻訳するとして、
前より成長している今の頭を使うなら、どう考えてその文章に取り組むのか、
講座を視聴したことで知識がついてしまっているけれど、もしその時と同じように
知識がなかった状態だとしたら、今の自分ならどう検索して求める情報を得るのか、
といったことを３シリーズ分やりました。

おかげで自分の癖とか至らなかった点がかなり見えてきたので、
これまで取った対訳が不安になってきてしまい(汗)、分析装置分野から見直しをし始めました。

●化学
・化学表現収集
・岡野の化学
TC0155_岡野の化学（１５５）演習問題
TC0156_岡野の化学（１５６）演習問題ドルトンの分圧の法則
TC0157_岡野の化学（１５７）演習問題　モル分率
TC0158_岡野の化学（１５８）理想気体と実在気体

ボイル・シャルルの法則について海外の学生向けに英語で説明されたページと最近購入したバーローの物理化学で同じところを再確認しました。
岡野の化学や橋元の物理の教科書ではボイルとシャルルしか登場しませんでしたが、アモントンの法則やアボガドロの法則を用いた説明がされていて、こう言う説明もありなのか、と新たな発見でした。
・アモントンの法則：体積が一定の時圧力と温度は比例する
例：蒸気機関
・アボガドロの法則：温度と圧力が一定の時体積とモル数は比例する

<ノート>
*ボイルの法則(英)

*アモントンの法則(英)

バーローの物理化学では、さらに圧縮因子についても記載があり、前に読んだガスクロの明細書でも出てきた内容だったのでより理解が進みました。スラスラとは読めませんが、もう少し参照頻度を増やしても良いかもしれないなと思いました。

さらに、ボイル・シャルルに関する関連特許を調べていたら、流量計絡みが多くヒットしましたが、１つ半導体分野として基板の接着剤のボイド抑制方法の文脈で出てきたのは意外でした。
中身としては、こんな感じ。
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第２気圧に昇圧してから第１基板と第２基板とを接着剤を介して接着し、接着後に雰囲気圧力を大気圧まで昇圧する。これにより、基板接着の際に空気が接着剤内に混ざり込んだ場合であっても、混ざり込んだ空気の気泡は、ボイル・シャルルの法則に従って、その体積が減少する。体積が減少した気泡は、接着剤の露出面から外に放散される。このようにして減圧と２度の昇圧とによって接着剤から確実に気泡を取り除いた後に、かかる接着剤を硬化させるので、ボイドの形成を十分に抑制することができる。[特開2007-081236] ——————————————————————————
基板間の接着材中にボイドが含まれないようにする方法について説明しています。

雰囲気圧力を上げることで気泡の体積を下げて（ボイルの法則）、体積が減少した気泡は、外に放散されるとのこと。

ボイルの法則の箇所は良いのですが、「体積が減少した気泡は、外に放散される」と言うのは、
→気泡の体積が減少することで接着剤の平均密度より気泡の密度（単位体積当たりの質量）が小さくなる
→気泡に掛かる浮力が重力に勝る
→気泡は上昇して外に放散される
ってことでしょうか？

浮力の公式的に、体積が減少しただけだと浮力も小さくなるはずなので、
体積減少によって気泡の密度、質量が小さくなって浮力が重力に勝ったってことかなと思いました。

ノートにメモ